顶棚和墙、柱面装饰有导电层要求时,应制订合理的导电层方案,并应采用十字形构造铜箔或设置多点间接接地的接点,接地连接点的设置每个房间不应少于()处。A.2B.3C.4D.5正确答案:C
覆铜是在PCB的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线,覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力。执行菜单命令(),以鼠标光标在PCB图中设置覆铜区域来执行覆铜。A.Tools(工具)→Teardrops(滴泪)B.Place(放置)→Pol
顶棚和墙、柱面装饰有导电层要求时,应制订合理的导电层方案,并应采用十字形构造铜箔或设置多点间接接地的接点,接地连接点的设置每个房间不应少于()处。A.2B.3C.4D.5正确答案:C
覆铜是在PCB的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线,覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力。执行菜单命令(),以鼠标光标在PCB图中设置覆铜区域来执行覆铜。A.Tools(工具)→Teardrops(滴泪)B.Place(放置)→Pol