TAGS :铜箔的合集
覆铜是在PCB的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线,覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力。执行菜单命令,以鼠标光标在PCB图中设置覆铜区域来执行覆铜。

覆铜是在PCB的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线,覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力。执行菜单命令(),以鼠标光标在PCB图中设置覆铜区域来执行覆铜。A.Tools(工具)→Teardrops(滴泪)B.Place(放置)→Pol